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    關于IC封裝,你知道或不知道的這里都有

    • 發表時間:2020-03-14
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    封裝的定義

    在整個產業鏈中,封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程。封裝主要作用是將芯片封裝在支撐物內,以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯。

    也就是說,芯片封裝不僅起到芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用,也為芯片提供了一個穩定可靠的工作環境。衡量一個芯片封裝技術的先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比,越接近1越好。

    全球封裝市場狀況

    近年來,由于智能手機等智能終端的發展,國內外集成電路市場對中高端集成電路產品需求持續增加,因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術的需求更是呈現快速增長的態勢,形成了傳統封裝日益減少和先進封裝份額日益增加的局面。

    從全球封測行業市場規模來看,根據WSTS數據,2016年封裝市場和測試市場的市場規模分別為406億美元和101億美元,總規模507億美元;其中封裝和測試占比分別為80%和20%,多年來占比保持穩定。

    綜合多家市場調研機構的預測數據,2016年全球IC封裝測試產業的市場規模為509.7億美元,比2015年的508.7億美元僅增長0.02%;預計2017年全球IC封裝測試業繼續增長3.8%,將達到529.0億美元的規模。圖2展示了2011-2017年全球IC封裝測試業的市場規模。

    在純晶圓代工業中先進工藝技術的成長性

    根據Gartner的估值,2018年全球半導體封裝測試的營業收入規模為553.1億美元,比2017年增3.9%。

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