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    DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總,你了解幾個

    • 發表時間:2020-03-14
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    今天,與非網小編來介紹一下幾種常見的芯片封裝類型。

    DIP雙列直插式

    DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞引腳。

    DIP封裝結構形式有多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結構式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。

    DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存儲器和微機電路等。

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