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    封測廠面臨的挑戰

    • 發表時間:2020-03-14
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    先進半導體工程公司(ASE)和矽品精密工業股份有限公司(SPIL)正在開始整合兩家公司的工藝,這兩家公司是世界上最大的外包半導體組裝和測試承包商。

      目前,兩家公司將繼續單獨運營,而其股票則在紐約證券交易所的ASX旗下交易。ASE工業控股是ASE和SPIL的母公司。但這兩家公司的合并幾乎肯定會改變組裝、封裝和測試市場的競爭格局。

      這整個領域所在的市場卻是非常艱苦的。ASE公布的2017年凈收入為6.7億美元,相比于98億美元微不足道。雖然這看起來像是一大筆錢,但與技術領域的許多細分市場相比,它的運營利潤率卻很低。

      Amkor科技、JCET集團和規模較小的承包商正在密切關注ASE/SPIL交易。OSAT不再只是相互競爭。他們越來越多地面臨著已經進入芯片封裝和測試服務領域的臺積電、聯電和其他代工廠的競爭。同時英特爾、三星和德州儀器等一些較大的半導體供應商也有內部組裝和測試操作,商業機會也隨之被搶走。

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