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    聯合評級半導體封測行業研究報告

    • 發表時間:2019-12-04
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    封裝測試(簡稱封測)是集成電路產業鏈必不可少的環節。封裝是指對通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、封裝、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程。封裝技術保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷,增強芯片的散熱性能,以及將芯片的I/O端口聯接到部件級(系統級)的印制電路板(PCB)、玻璃基板等,以實現電氣連接,確保電路正常工作。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產品的功能、性能測試等,外觀檢測也歸屬于其中,其目的是將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的產品篩選出來。
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